O famoso Chip Set que sofre com a solda (BGA)

Reparo no BGA ( Placa mãe ) Vale a pena ou não? 

      BGA, simplesmente o pesadelo do dono de um notebook...

Já faz um tempo que gostaria de escrever sobre este defeito que existem muitos culpados envolvidos entre eles: fabricantes, ambientalistas, consumidor ...etc e acredito que o menos culpado é o consumidor que sempre é pego de surpresa. Bem, geralmente isso não ocorre dentro do prazo de garantia, leva em torno de 2 anos para notar os sinais de que seu notebook já não esta aquelas coisas, é claro, não são todos, mas os que são propicios a dar problema, um dia irá acontecer, seja cedo ou tarde.

O Usuário tem seu notebook funcionando perfeitamente quando derrepente ele para de funcionar parcialmente ou totalmente , em alguns casos o equipamento nem liga, pode exibir a imagem com deformidades, quadrados, riscos, linhas horizontais ou verticais, manchas, cores erradas, ter que insistir para ele ligar, ligar e reiniciar em seguida, ligar e não dar video,ligar e passar vídeo apenas para o monitor externo, ligar e desligar meio segundo depois, ligar e funcionar por alguns minutos e desligar ou reiniciar, não reconhece wireless e USBs, não reconhece o HD... enfim... após uma luta árdua corre para uma assistência técnica e é informado que o defeito é na placa mãe, mais específico em um tal de BGA. Mas o que é exatamente este problema? o que ocorre? por qual motivo isso acontece? Estas perguntas e muitas outras vem a mente de quem tem um equipamento nesta situação, que comprou um equipamento acreditando na marca e agora após o término da garantia está com um verdadeiro PEPINO nas mãos e está na dúvida se o conserto vai realmente funcionar ou não .. se vale a pena ou não .. vendo o equipamento no estado e compro um novo? qual será a melhor solução para o meu caso?

 QUAL REALMENTE É O PROBLEMA?

 * O problema está relacionado com o ponto de fusão da solda utilizada no chip, ou seja está muito baixo causando falhas na comunicação do componente.

  

PORQUE ISSO ACONTECE?

O sistema de refrigeração do notebook não é eficiente o bastante para que possa dissipar o calor gerado quando o notebook está sendo utilizado por muito tempo de uso e sem manutenção pois ele é mais fino que um desktop convencional fazendo o notebook trabalhar em altas temperaturas ... isso ao longo do tempo faz com que a solda sofra micro-fraturas fazendo o equipamento parar totalmente ou parcialmente.

Pesquisando na internet muito se fala sobre a tal solda LEAD-FREE que é uma solda isenta de chumbo que é mais rígida e entra em fusão a uma temperatura bem maior que a TIM-LEAD que contém chumbo, isso devido a uma norma ambientalista que entrou em vigor em meados de 2007 que forçou alguns países a removerem qualquer tipo de substância nociva a saúde em linha de produção , isto inclui o chumbo, então praticamente todos os notebooks fabricados à partir de 2008 então já saem com a tecnologia de soldagem isenta de chumbo. inclusive os atuais e muitas assistências colocam a culpa do "defeito do BGA" nessa nova tecnologia de soldagem

Mas na verdade o que realmente temos analizado ao longo dos anos fazendo reparos em BGAS é que há uma certa negligência com o sistema de refrigeração dos BGAs em vários fabricantes de notebooks , alguns fabricantes nem dissipadores de calor colocam sobre o componente, ou falhas de projetos que obrigam o fabricante a colocar adesivos térmicos grosseiros no lugar da tradicional pasta já que o dissipador não encosta na superfície do BGA, o adesivo cumpre seu papel , mas dependendo da expessura ele acaba concentrando calor a mais fazendo com que o mesmo trabalhe em altas temperaturas ( dentro do limite do fabricante do BGA ) porém isso acaba danificando mais facilmente as soldas LEAD-FREE muito mais que as soldas com chumbo. redução de custo? SIMMMM ... um sistema de refrigeração mais elaborado requer pesquisas mais elaboradas e gastos com materiais como o cobre que dissipa muito bem o calor , cooler adicional e o consumo deste cooler que implica diretamente na autonomia da bateria. Na foto acima vemos uma placa mãe para toshiba A75 comercializado em meados de 2006 com vídeo dedicado ATI , vemos 2 coolers de dissipação de calor. mesmo usando solda chumbo o fabricante se preocupou em colocar um cooler adicional, sacrificando a vida útil da bateria, e como solução uma bateria de maior capacidade.

Alguns modelos de notebooks tem esse defeito tão crônico que chega a ser lamentável o descaso no controle de qualidade, um exemplo disso foi a série DV6000 AMD da HP que na foto ao lado vemos apenas 1 cooler e uma unica solução de Heatpipe de cobre, o problema é que nas primeiras revisões desse notebook o dissipador de cobre nem escostava no BGA NVIDIA e literalmente "FRITOU" vários notebooks pelo mundo, e temos muitos outros exemplos de falhas em projetos.

Mas nem todos os notebooks tem falhas no projeto dos BGAs, e mesmo os que são propícios a ter o problema podem durar anos e anos normalmente mas acabam por "morrer" cedo, neste caso a culpa cai sobre o cliente que não faz uma manutenção periódica no equipamento deixando o pó se acumular ( sim existe poeira invisível mesmo que o notebook esteja impecável por fora ) bloqueando o sistema de ventilação e assim mantendo a temperatura da GPU muito acima da média até mesmo pelo aquecimento excessivo do processador durante o uso, como a maioria dos notebooks hoje usam apenas uma solução de heatpipes o calor gerado pelo processador influência no BGA e vice-versa ... essa temperatura excessiva causa no futuro a ruptura na solda do BGA. Normalmente este cliente trás o equipamento já em estado terminal e pouca coisa pode ser fazer a respeito. Ou o cliente trás o  notebook dando entrada por outro defeito e já é iminente a quantidade de pó acumulado, sendo assim é realizado o reparo e a limpeza mas devido ao longo período de "sacrifício" o equipamento retorna depois de um tempo já apresentando problemas na imagem ou seja foi tarde demais.

E agora tenho um equipamento com este defeito tem solução?

Quais as Soluções Possíveis???

* Reflow - Ressoldagem, ou seja o chip é aquecido com uma estação de retrabalho de BGA fazendo com que as esferas de solda voltem a se unir novamente, e assim o notebook volta a funcionar normalmente.

* Reballing - Troca das esferas de solda por uma com chumbo é a solução mais eficiente que o Reflow porém mais delicada e cara. Ainda é possível comprar esferas de chumbo para se efetuar o serviço , mesmo está sendo proíbida em linha de montagem.

* Replace - é o procedimento mais caro trata-se de efetuar a remoção do chip com as esferas ruins e substituí-lo por um chip novo com esferas LEAD -FREE de fábrica.

* Troca da placa mãe por uma NOVA vinda de fábrica, muita das vezes o processo de mão de obra somado a troca do chip fica bem perto e as vezes até mais caro que a troca da placa mãe.

Lembrando que em todos os casos é necessário a instalação de um dissipador adicional ou melhorias no sistema de refrigeração , aplicação de pasta térmica eficiente e uma atualização da BIOS do equipamento.

QUAL É A RELAÇÃO CUSTO X BENEFÍCIO DOS PROCESSOS DE REPARO?

* Reflow - é o processo mais barato, porém a chance do defeito ser reincidente é maior devido as esferas de solda serem as mesmas. É muito utilizado e recomendado como diagnóstico técnico para identificar o defeito de solda fria, ou para aquele cliente que quer dar uma sobrevida ao equipamento sem gastar muito. Normalmente é um serviço "sem garantia" que seja eterno enquanto dure. MAS CUIDADO!!!! MUITAS ASSISTÊNCIAS COBRAM ABSURDOS PELO REFLOW, as vezes com soluções bem "porcas" e entregam o notebook ao cliente como se o problema fosse totalmente resolvido... MENTIRA!!!! Esse notebook não passa de 6 meses de uso acreditem.

* Reballing - é bem mais caro, pois é um serviço quase que artesanal e de extrema precisão técnica, é recomendada quando se pretente permanecer com o equipamento por mais tempo, é bem mais eficiente a longo prazo que o reflow mas não há troca do chip e nem da placa mãe e sua garantia para retorno não passa de 3 meses. Dependendo do notebook , estação de retrabalho BGA uso diário do cliente, este conserto pode durar mais de 1 ano.

* Replace - é o mais caro dos processos, porém é recomendada quando o chipset já sofreu algum tipo de reflow ou reballing mal executado causando bolhas e danificando o BGA .é mais caro pois há a troca do chipset e também pois normalmente se utiliza INFRA-RED para sua soldagem na placa mãe já que a temperatura de fusão da LEAD-FREE é muito alta e dificilmente uma estação simples consegue manter essa temperatura sem causar empenos e bolhas na placa e no chipset. Mas sua garantia para retorno também não passa dos 3 meses. E dura em média 1 ano também.

* Troca da placa mãe. é o mais recomendado e nem sempre o mais caro, é o processo que da tranquilidade tanto para o cliente quanto para o prestador de serviços , o equipamento recebe uma nova placa mãe de fábrica e todas as falhas de refrigeração são analizadas para o defeito não ser reincidente após um longo período de uso. sua garantia tem entre 3 e 6 meses em toda a placa mãe e não apenas no BGA como as soluções acima.

Vale ressaltar que muitas das placas "NOVAS" vendidas no brasil encontradas facilmente no mercadolivre são na verdade placas USADAS em estado de nova, com uma vida útil mais limitada, sempre optamos por placas 100% vinda de fábrica ou de distribuidores autorizados ou até mesmo via importação que em alguns casos se torna inviável devido a nossa carga tributária.

CONSIDERAÇÕES FINAIS

Bem, fica a criterio do dono consertar ou comprar um novo, vale lembrar que quando se fala de BGA, se fala em um problema que em 90% dos casos é CRÔNICO, sim, CRÔNICO, vai voltar a dar denovo um dia, mesmo que se arrume, mas é claro, pode dar problema depois de 3 meses, ou depois de 1 ou 2 anos, isso depende de uma série de fatores como: espessura da PCB, tipo do BGA, Qualidade da estação de retrabalho , precisão do técnico , cuidado do pós reparo pelo cliente entre outros. BGA é uma loteria pois não há um padrão, temos esferas de todos os tamanhos os BGAs com esferas menores são os mais problemáticas e com o maior índice de retorno pós conserto.

VIDA ÚTIL APÓS A RESSOLDA BGA

As informações aqui contidas refletem mais que uma realidade de mercado.

Desconfie de quem garante que nunca mais vai ocorrer o problema, impossível: fabricantes gastam milhões de dólares com custo de garantia por estes problemas, a tecnologia atual, já reflete isso, notebooks com melhor sistema de refrigeração.

Pensar que os fabricantes esperam que o usuário troque de equipamento 1 vez ao ano não é realidade. Porque ao trocar o equipamento o usuário vai ficar com uma visão negativa da marca. Tenha certeza, todos os fabricantes querem que seus clientes apaixonem-se pelo produto adquirido.

 Tempo médio de duração de um reflow e reballing.

- 3 MESES ´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´-     32%

- 5 MESES ´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´-    40%

- 9 MESES ´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´´-    16%

 Os mais problemáticos são a combinação AMD + NVIDIA , pricipalmente os séries HP DV2000, DV5 , DV6000 E DV 9000. alguns DV4 com chipset ATI seguram mais tempo com modificações no chassis , ACER 3100 AMD .... 4535 ATI, TOSHIBA, SONY VAIO. Enfim até mesmo nas grandes marcas a probabilidade do defeito está presente, neste caso o ideal é o cliente se informar do assunto e que seu próximo notebook sendo ele AMD ou INTEL , com GEFORCE ou ATI .. enfim esteja programado para uma limpeza interna, com relação ao notebook com defeito o cliente pode até consertar mas repito é CRÔNICO , a tecnologia de soldagem é muito mais eficiente de fábrica com lead-free, mesmo usando chumbo o defeito vai voltar acredite. Lembrando que esse não é um problema exclusivo em notebooks ... Videogames como playstation 3 e Xbox 360 também sofreram com solda fria, Placas de vídeo de computador como geforce 8800GTX e chipset de placa mãe como os NFORCE ... mas lembrando que a maioria o causador é a falta de manutenção.

Mas em todos os processos de reparo no BGA deve-se considerar que em muitos casos estamos reparando uma placa mãe seminova e já com um bom tempo de uso, sendo assim outros problemas podem surgir após o reparo no BGA, então o cliente há de considerar o que foi efetivamente reparado, que no caso foi o BGA e não outros componentes, assim toda e qualquer garantia será de acordo com o que foi reparado ( o chipset BGA ). com isso nós garantimos baseado em experiência de mercado que o melhor e mais eficiente reparo nestes casos é a troca da placa mãe , onde TODA a placa independente do defeito será coberto dentro do prazo da garantia. e todas as falhas referentes ao BGA podem ser estudadas e realizada a prevenção a longo prazo.

Transparência e honestidade levam qualquer empresa a ser referência de seus serviços!!!

fonte: http://www.meunotebook.com